LoeschPack auf der interpack 2020
Loesch Verpackungstechnik reist mit einem breiten Portfolio an neuen Maschinen zur interpack 2020 nach Düsseldorf. In Düsseldorf stellt der fränkische Maschinenbauer auf der Branchenleitmesse seine Weltpremiere RCB-HS zur Verpackung kleinstückiger Schokoladenartikel vor. Darüber hinaus zeigt LoeschPack den neu entwickelten Gondelspeicher LOOP-GB und die Hochleistungsplattform FCB zur Verpackung von Schokolade, Keksen und Kaugummi. Komplettiert wird dieses System durch die Vorstellung des neuen Hochleistungskartonierers CMT. Neuentwicklungen in den Themenfeldern Industrie 4.0 und Internet of Things runden den Auftritt des Systemherstellers ab.
Datum: 07.05. - 13.05.2020
Ort: Düsseldorf, Deutschland
Messegelände: Messe Düsseldorf
Zur interpack 2017 Pressemitteilung
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