LoeschPack на Интерпак 2020

Loesch Verpackungstechnik будет присутствовать на выставке INTERPACK 2020 в Дюссельдорфе с широким спектром новых машин. В Дюссельдорфе на ведущей отраслевой выставке франконская машиностроительная компания представит мировую премьеру своего RCB-HS для упаковки небольших шоколадных изделий. LoeschPack также продемонстрирует новую систему хранения полувагонов LOOP-GB и высокопроизводительную платформу FCB для упаковки шоколада, печенья и жевательной резинки. Завершением этой системы является новая высокопроизводительная картонирующая машина CMT. Поставщик системы также представляет новые разработки, касающиеся индустрии 4.0 и Интернета вещей.

 

Дата: 07 мая 2020 - 13 мая 2020

Месторасположение: Дюссельдорф, Германия

Выставочный центр: Messe Düsseldorf

 

 

Перейти к пресс релизу выставку Интерпак  2017

Перейти к приглашению на Интерпак 2017

На официальный сайт выставки Интерпак